本發明公開了一種熱膨脹系數低、耐熱性優異的用于印刷電路板的樹脂組合物,以及使用該組合物制造的絕緣膜和半固化片。本發明的用于印刷電路板的樹脂組合物含有液晶低聚物、環氧樹脂或者它們的混合樹脂以及無機填充劑,所述無機填充劑含有鋰霞石陶瓷填料,所述鋰霞石陶瓷填料具有球形或者橢圓形形狀,且顆粒尺寸為0.01~1.0μm。
聲明:
“用于印刷電路板的樹脂組合物和絕緣膜及半固化片以及印刷電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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