本發明屬于鋰離子電池材料技術領域,具體公開了低含氧多孔硅復合材料,包括內核以及復合在內核表面的外殼;其中,內核為局域非晶化的低含氧多孔結構硅SiOy;外殼為薄碳包覆層;其中,0<y<1;所述的薄碳包覆層的厚度不高于100nm。此外,本發明還公開了所述的材料的制備方法。本發明研究發現,所述的復合材料,具有可逆容量大、倍率性能優、首次效率高及循環穩定等特點。
聲明:
“低含氧多孔硅復合粉體材料及其制備和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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