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軟包裝鋰離子電芯的封裝封頭及封裝裝置

1164   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 22:58:59
本發明公開一種軟包裝鋰離子電芯的封裝封頭,包括上封頭與下封頭,所述上封頭具有朝向所述下封頭的上封裝面,所述下封頭具有與所述上封裝面相對的下封裝面,所述上封裝面設置有多個朝所述下封裝面凸伸的上凸點,所述下封裝面設置有多個朝所述上封裝面凸伸的下凸點,所述上凸點與所述下凸點呈相互錯開設置使所述上封頭與所述下封頭可相互嚙合。本發明封裝封頭不易發生錯位、對封裝封頭的平整度要求不高,能夠明顯地改善封裝效果。
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聲明:
“軟包裝鋰離子電芯的封裝封頭及封裝裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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