本發明提供一種氣密性封裝鈮酸鋰調制器件,包括:管殼、鈮酸鋰晶片、熱沉、光纖墊塊、玻璃焊料、可伐管、應力管、帶尾管側板、管殼上蓋板、膠、光纖、焊錫,所述光纖穿過可伐管,使用玻璃焊料將光纖與可伐管封接,可伐管另一端套上金屬管使用膠固定,光纖前端使用膠固定在光纖墊塊上,形成光纖組件;光纖組件與鈮酸鋰晶片耦合后使用膠固定;耦合完成的鈮酸鋰晶片使用膠粘接在管殼內底固定;將帶尾管側板套在管殼兩側,使用激光焊將帶尾管側板與管殼縫隙密封;再將光纖組件上的可伐管與帶尾管側板的尾管使用焊錫密封;最后使用平行縫焊將管殼上蓋板封接在管殼上,完成鈮酸鋰調制器件的氣密性封裝。此封裝方法去除了使用膠粘帶來的漏氣問題。
聲明:
“氣密性封裝的鈮酸鋰調制器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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