本發明公開了一種芯片導熱模塊及其制備方法,屬于新能源汽車技術領域,包括芯片模塊和雙面覆銅陶瓷板,芯片模塊和雙面覆銅陶瓷板之間設置有第一固定件,雙面覆銅陶瓷板的底部設置有第二固定件,第二固定件的底部設置有散熱裝置。本發明中,提出的芯片導熱模塊,省去了銅底板,降低了成本,同時沒有了由銅底板產生的熱阻,不使用導熱硅脂,由導熱硅脂產生的熱阻就沒有了,與導熱硅脂有關的生產流程也可以取消,使得系統的壽命和可靠性大幅提高,在電機控制器的殼體上,不需要做水道,減少了電機控制器殼體的生產成本和難度。
聲明:
“芯片導熱模塊及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)