本發明提供了一種新能源汽車用電路基板及其制備方法,包括:電路基板本體,所述電路基板本體由粉料、復合燒結助劑、分散劑、增塑劑、粘結劑均勻混合制備而成,所述粉料由以下質量百分比的各組分制備而成:70%?95%的氮化鋁、5%?30%的氮化硅。本發明提供的電路基板本體的線膨脹系數與硅材質芯片的線膨脹系數相近,在使用過程中能夠避免電路基板上的芯片出現開裂的問題,同時該電路基板熱導率高,能夠快速散熱,延長了芯片及電路基板的使用壽命,增加了電路基板的穩定性,降低了生產成本。
聲明:
“新能源汽車用電路基板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)