本實用新型公開一種新型抗輻照底部填充材料結構結構,涉及集成電路封裝相關技術領域,包括陶瓷管殼,陶瓷管殼底部設置有塑封基板,塑封基板頂部安裝有芯片,陶瓷管殼頂部設置有蓋板,芯片與塑封基板之間填充有底部填充材料,陶瓷管殼兩側對稱開設有固定槽,蓋板兩側安裝有與固定槽相匹配的固定鉤板,固定鉤板的形狀設置為L型的固定鉤板,底部填充材料在制備中通過機械共混法制備復合材料,來加固底部填充內部材料的抗輻照性能,通過以上各裝置之間的配合使用可以增強底部填充材料的抗輻射性能,在保證其物理性能的同時,加固底部填充材料內部有機聚合物的抗輻照性能,使得底部填充材料具有抗輻射的功能。
聲明:
“新型抗輻照底部填充材料結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)