本實用新型提供了一種復合結構的電子設備外殼,其包括二氧化鋯陶瓷后蓋以及與所述二氧化鋯陶瓷后蓋相連的鋯基非晶合金邊框,所述二氧化鋯陶瓷后蓋與所述鋯基非晶合金邊框卡合連接。二氧化鋯陶瓷后蓋與鋯基非晶合金邊框之間采用凹凸卡合連接能夠有效形成兩者之間的高連接強度,從而將不同材料的后蓋和邊框有效結合獲得一種新型的復合材料的電子設備外殼。
聲明:
“復合結構的電子設備外殼” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)