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散熱板、半導體封裝及半導體模塊

821   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 17:50:06
本發明提供一種散熱板,其具有Cu?Mo復合材料與Cu材料的包層結構,滿足搭載于高輸出·小型半導體的帶框體半導體封裝用途的散熱板所要求的高散熱特性,并且在應用于帶框體半導體封裝的情況下,可以防止由框體的局部的應力集中導致的破裂。對于本發明的散熱板而言,通過在板厚方向上使Cu層與Cu?Mo復合物層交替地層疊,從而以3層以上的Cu層和2層以上的Cu?Mo復合物層構成,并且,兩面的最外層由Cu層形成;兩面的最外層的各Cu層的厚度t1為40μm以上,厚度t1與板厚T滿足0.06≤t1/T≤0.27,各Cu?Mo復合物層的厚度t2與板厚T滿足t2/T≤0.36/[(總層數?1)/2](其中,總層數:Cu層的層數與Cu?Mo復合物層的層數的合計)。
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