一種釬焊材料,包括80?90重量份的金屬合金粉和10?20重量份的助焊膏;所述金屬合金粉包括下述材料:1?20重量份Bi,0.1?1重量份Ag和79?99重量份Sn;以及所述助焊膏由松香及其衍生物、四乙氧基硅烷、表面活性劑、抗氧化劑和無機填料中的一種或多種組成。本發明的釬焊材料能夠實現金屬鋁合金復合材料/復合陶瓷/玻璃等材料的連接,作為一種無鉛釬焊材料比現有的釬焊材料熔點低,降低釬焊溫度的同時解決了這類材料由于自身化學性質穩定而難以連接的技術難點。
聲明:
“釬焊材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)