本發明屬于熱電材料技術領域,公開了一種Cu?S基復合熱電材料,為包括主相、伴生相和增強相的多孔復合材料,主相為Cu1.96S,伴生相為Cu9S5和Cu2S,增強相為CuO和碳納米管。其制備方法,包括以下步驟,首先將單質Cu粉體和單質S粉體利用球磨機進行球磨,得到Cu9S5粉體;再利用硝酸銅和碳納米管制備出氧化銅復合碳納米管粉體;最后將制備的Cu9S5粉體和氧化銅復合碳納米管粉體進行燒結,得到Cu?S基復合熱電材料。本發明解決了現有的熱電材料載流子濃度高,而載流子熱導率較大,導致材料總熱導率較大,使得材料的熱電性能不佳的問題。
聲明:
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