本發明提供了一種LED基板及其制造方法,依次包括金屬基材、絕緣導熱層、導電金屬層;絕緣導熱層為無機復合材料,絕緣導熱層厚度不超過0.3mm;金屬基材為銅、鋁、銅合金或鋁合金。本申請以納米SiO2溶膠、納米Al2O3溶膠、TiO2溶膠中的任意一種或多種組成的混合物為粘結劑,與導熱性填料及耐高壓擊穿填料具有極佳的相容性,達到很高的導熱填料含量,保證了涂層的導熱能力和金屬層結合強度。上述原因使得本發明提供的LED基板有相當優秀的抗電擊穿能力和導熱能力。
聲明:
“LED基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)