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LED基板

893   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 17:45:54
本發明提供了一種LED基板及其制造方法,依次包括金屬基材、絕緣導熱層、導電金屬層;絕緣導熱層為無機復合材料,絕緣導熱層厚度不超過0.3mm;金屬基材為銅、鋁、銅合金或鋁合金。本申請以納米SiO2溶膠、納米Al2O3溶膠、TiO2溶膠中的任意一種或多種組成的混合物為粘結劑,與導熱性填料及耐高壓擊穿填料具有極佳的相容性,達到很高的導熱填料含量,保證了涂層的導熱能力和金屬層結合強度。上述原因使得本發明提供的LED基板有相當優秀的抗電擊穿能力和導熱能力。
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