本發明公開了一種離子聚合物/金屬枝狀界面的制備工藝,該工藝以離子聚合物為基體膜材料,以金屬復合物為主鹽,采用物理糙化、化學鍍和電鍍聯合制備出具有枝狀界面的離子聚合物金屬復合材料。本發明通過以下技術實現:基體膜表面粗糙化處理。為了保證粗糙化的一致性,采用噴砂,在固定時間、固定壓力以及固定噴砂類型的條件下進行?;瘜W鍍:包括離子交換和氧化還原兩個步過程,該步驟形成一層表面電極,降低基體膜表面電阻,為后續電鍍提供載體。電鍍:本發明引入的電鍍方法是枝狀電極界面形成的必要條件。本發明所提出的化學鍍聯合電鍍工藝離子聚合物/金屬枝狀界面具有效率高,成本低的優勢,制備的離子聚合物/金屬枝狀界面有效接觸面積大。
聲明:
“離子聚合物/金屬枝狀界面的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)