本發明提供一種封裝結構及其制作方法,所述封裝結構包括線路板以及發熱元件。線路板包括多層線路層以及復合材料層。復合材料層的導熱率介于450W/mK至700W/mK之間。發熱元件配置于線路板上,且電性連接至線路層。發熱元件所產生的熱通過復合材料層而傳遞至外界。本發明的封裝結構是通過導熱率大于銅(400W/mK)的復合材料層,來將發熱元件所產生的熱以水平方向傳導至外界,因此除了可更快速地將熱導出之外,還可具有較佳的散熱效率。
聲明:
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