一種耐高溫高介電常數無機/聚合物復合材料屬于復合材料領域。本發明所提供的復合薄膜由基體聚酰亞胺和填料鈦酸銅鈣CCTO陶瓷粉末組成;其中,基體的體積百分比為60~90%,CCTO陶瓷粉末的體積百分比為10~40%。本發明所提供的復合薄膜具有優異的介電性能,既可以克服現有介電陶瓷填充的聚合物基復合材料的介電常數隨填充量的增加,而增加緩慢的問題;又可以克服導電材料填充的聚合物基復合材料的介電常數在滲流域值附近變化劇烈,不易控制填充量和介電常數的問題。
聲明:
“耐高溫高介電常數無機/聚合物復合薄膜” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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