一種節銀型層狀復合觸頭片件及其制造方法。該節銀型層狀復合觸頭片件由銀氧化物層/過渡銀層/導電純銅層/焊接層的四層結構材料構成。銀氧化物層為用粉末冶金法制備的銀氧化錫或銀氧化鎘材料,其氧化物第二相在整個金相組織中均勻分布,銀氧化物層中間附近無“貧氧化物帶”。由于銀氧化物層在片件通斷過程中可得到充分利用,材料節銀效果達到20%~40%,而其電性能及機械性能則與原設計結構的材料相當甚至更高。這種節銀型層狀復合觸頭片件的制造流程為首先通過粉末冶金—等靜壓—燒結—擠壓出銀基復合材料板材或帶材,再經可控氣氛熱復合法制備出層狀復合材料,最后經成品厚度軋制及沖壓成型工序制成片件。
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