本發明公開了一種乙烯基介孔二氧化硅及聚酰亞胺改性氰酸酯的方法,按重量計,在100℃溫度條件下,將5~10份聚酰亞胺加入到100份氰酸酯中,再加入1~10份的乙烯基介孔SiO2納米材料,經預聚、固化后得到乙烯基介孔SiO2/聚酰亞胺?氰酸酯樹脂復合材料。本文以聚酰亞胺和氰酸酯共混樹脂為預聚體,聚酰亞胺分子中的苯環及非極性鍵能增大共混樹脂的自由體積從而降低介電常數,也能降低氰酸酯固化溫度及固化時間,與氰酸酯形成的IPN還能起到一定增韌作用,以葡萄糖水熱制得的炭球為模板、正硅酸乙酯為硅源料經乙烯基三甲氧基硅烷改性后的乙烯基介孔SiO2為納米填料,它不僅具有良好的分散性及催化氰酸酯固化,并且它的存在讓它在復合體系中獲得良好的界面粘結力提高復合材料韌性,此外,多孔結構的引入可以進一步降低介電常數,由此制備出高性能復合材料,適用于制備航空航天、電子電路、通信等領域的先進復合材料和膠黏劑等。
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