本發明的制造方法包含以下工序:粘接工序,將具有導電性粘接劑層的電化學元件用基材和包含電極復合材料層及支承體的電化學元件用層疊體以導電性粘接劑層的表面和電極復合材料層的表面鄰接的方式配置,使電極復合材料層的一部分與導電性粘接劑層粘接得到預構件;以及剝離工序,從預構件剝離支承體等。而且,上述導電性粘接劑層的表面積比電極復合材料層的表面積小,電極復合材料層的外周部的至少一部分不與導電性粘接劑層粘接,在剝離工序中伴隨在支承體側。
聲明:
“電化學元件用構件的制造方法和電化學元件用層疊體” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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