本申請涉及電路板制備工藝技術領域,尤其涉及一種柔性電路板線路制作方法、柔性電路板的制備方法。柔性電路板線路制作方法包括:將銅箔與保護膜貼合,然后沖切銅箔線路,得到第一復合材料;將第一絕緣膜與第一承載膜貼合,然后沖切與銅箔線路對應的露銅區域,得到第二復合材料;將第一復合材料中的銅箔與第二復合材料中的第一絕緣膜按照銅箔線路相對貼合,然后去除保護膜,得到第三復合材料;將第三復合材料中背離第一絕緣膜的銅箔表面依次貼合第二絕緣膜和第二承載膜,然后沖切外形和機構孔。本申請將柔性電路板素材經貼合沖切制成線路,具有線路制作成本低、效率高的特點,且無額外污染物產生,沖切廢料可回收再利用,因而可顯著降本增效。
聲明:
“柔性電路板線路制作方法、柔性電路板的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)