本發明公開了一種薄型低界面熱阻的高導散熱復合材料,包括銅箔基板、磊晶石墨烯層,其特征在于:本發明采用銅金屬具熱傳導等向性,及石墨材料具有極高水平熱傳導率及高熱輻射特性的結合,以低溫高密度電漿濺鍍的薄膜化技術,將石墨烯鍍膜磊晶生長于金屬銅箔表面,以形成新型的薄型化導散熱材料。由于此為石墨烯層磊晶于金屬銅箔上的復合結構,因而可使其介面熱阻極低。當此復合結構接觸到熱源時,金屬銅箔會將熱傳遞到石墨烯層,石墨烯層將會使熱快速平面性暈開并輻射至大氣,實現高導熱及高散熱??朔爽F有技術的不足。
聲明:
“薄型低界面熱阻的高導散熱復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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