本發明公開了一種半導體鍺芯?金屬?玻璃包層復合材料中紅外光纖及其制備方法,中紅外光纖包括光纖包層和包裹在包層內的纖芯,光纖包層材料為氧化物玻璃,纖芯材料為單晶鍺,纖芯材料與包層材料之間還設置有金屬薄層,金屬材料為錫,金屬薄層的厚度為1?50微米,纖芯直徑為5?200微米,包層外徑為100?1000微米,包層內徑為6?250微米;采用棒管法制備,即在半導體單晶鍺棒的外壁包裹一層金屬箔,然后插入包層玻璃管內,拉制成最終尺寸的光纖。本發明在高損耗的玻璃包層和的界面上引入反射率高的金屬薄層,能夠有效地降低半導體鍺芯?玻璃包層光纖在中紅外3微米以上波段的傳輸損耗。
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