本實用新型公開了一種復合材料、由其制成的折疊器件及使用其的電子產品,其特征在于,包括柔性基底層(2)和設置在所述柔性基底層(2)兩側的金屬層(1),所述柔性基底層(2)的厚度為0.01~0.03mm,所述金屬層(1)的厚度為0.05~0.08mm。本實用新型相比于現有技術,利用三層結構的一體成型技術,可以節省現有技術中轉軸所占的空間比例,另外利用金屬的強度和硅膠的韌性1萬次以上的疲勞強度,滿足電子產品所需的折疊要求。
聲明:
“復合材料、由其制成的折疊器件及使用其的電子產品” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)