本發明公開了一種低密度高分子復合材料,其是由如下重量份數的原料組成:低密度聚乙烯110?150份、乙烯?醋酸乙烯共聚物60?70份、N,N?二甲基甲酰胺17?20份、聚丙烯成核劑10?12份、聚酰亞胺樹脂9?16、2,4,6?三叔丁基苯酚7?14份、熱穩定劑5?16份、硅烷偶聯劑3?5份、潤滑劑4?6份、增強增韌劑5?8份、抗氧劑2?5份、聚氨酯粘合劑5?7份。本發明采用兩種聚合物作為基體,反應過程中能夠發生雙逾滲行為,提高了高分子材料電阻的重現性,而且還提高了體系的熱循環和電熱平衡溫度重現性;通過加入2,4,6?三叔丁基苯酚似的高分子復合材料的電穩定性得以提高。
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