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LED封裝用高散熱性絕緣復合材料及其制備方法

776   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 16:21:01
本發明公開了一種LED封裝用高散熱性絕緣復合材料,由以下重量份的原料制備得到:三羥甲基丙烷聚醚50?60、聚苯醚粉料12?19、羥基氟硅油0.3?0.7、納米氫氧化鋁3?8、2?氨基?2?甲基?1?丙醇0.4?0.9、馬來酸酐0.2?0.4、納米氧化銅1.2?1.6、硅烷偶聯劑0.1?0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01?0.02、固化劑DDS?16?24。本發明制備的復合材料作為LED封裝材料具有優良的力學性能和介電性能,同時具備高散熱性和耐水性,使用壽命長,經濟耐用。
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