本發明公開了一種電子封裝用金剛石與金屬復合材料的檢測制備方法,包括以下步驟:鑲嵌處理:選用30mm直徑的模具,將金剛石/金屬復合材料的樣品豎立放入30mm的模杯中;再倒入環氧樹脂粉末,蓋上上模具;設置鑲嵌參數后,開始鑲嵌;鑲嵌結束后打開上模具即可取出樣品;然后再進行研磨處理,再切割處理,將研磨后的樣品用單鞍夾具水平夾持牢固,避免切割過程中樣品挪動而傷刀;選用7寸的20LC金剛石刀片,將刀片裝夾牢固、設置切割參數、蓋上切割機防護罩,開始切割。本發明選用機械制備與離子束去除相結合的方法,通過機械加工,獲得符合離子束加工要求的樣品狀態,再進行離子束轟擊,從而獲得高質量的平整界面。
聲明:
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