本發明提出一種偶聯劑、包含偶聯劑的填料及碳纖維的復合材料,利用偶聯劑PEK?LK在有機溶劑中的溶解性,將偶聯劑更均勻的附著在填料和碳纖維表面,同時,PEK?LK作為聚芳醚酮中的一員,其與聚醚醚酮有著相似的工藝性,也使得偶聯劑在高溫環境下不被分解,從而大大發揮了偶聯劑的效用。此外,也解決了產品表面有雪花狀外觀的難題,復合材料的機械性能也有所提升,使本發明的復合材料特別適用于制備半導體行業晶圓盒、電子煙、醫療器械及陶瓷材料。
聲明:
“偶聯劑及其制備的聚芳醚酮復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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