本發(fā)明公開(kāi)了一種制備Diamond/SiC復合材料的方法,包括如下步驟:1)制備金剛石預制體:將金剛石、石墨、硅粉、粘結劑按質(zhì)量比混合均勻并壓制生坯,將生坯在1000?1200℃保護氣氛下碳化得金剛石預制體;2)制備Diamond/SiC復合材料:將金剛石預制體置于氮化硅粉末上,于1500?1700℃真空爐中充分反應1?2h即得Diamond/SiC復合材料。本發(fā)明有效的避免了過(guò)量硅粉對樣品的粘連,便于后續樣品處理。
聲明:
“制備Diamond/SiC復合材料的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)