本申請涉及半導體氣敏器件技術領域,具體提供了一種金納米顆粒修飾的鉬酸鎳納米復合材料及其制備方法。該復合材料包括球狀鉬酸鎳和金納米顆粒,金納米顆粒固定分布于球狀鉬酸鎳表面。該方法包括如下步驟:S1,制備鉬酸鎳納米球;S2,制備金納米顆粒修飾的鉬酸鎳納米復合材料。步驟S1包括稱取Ni(NO3)2·6H2O和Na2MoO4·2H2O溶于去離子水中,待完全溶解后,再同時加入尿素和NH4F,持續攪拌直到形成均勻混合液,然后轉移至水熱反應釜中進行水熱反應,水熱反應產物經過離心、洗滌、真空干燥,最后在空氣中煅燒得到NiMoO4納米球;步驟S2采用檸檬酸三鈉還原HAuCl4在鉬酸鎳納米球表面直接生成金納米顆粒,使用PVP作為緩沖劑。
聲明:
“金納米顆粒修飾的鉬酸鎳納米復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)