本發明公開了一種金剛石@TiC增強高強導電銅基復合材料及其制備方法,本發明的銅基復合材料包括銅基以及金剛石@TiC增強體,其中金剛石@TiC增強體占所述銅基復合材料總質量的5%?50%,同時金剛石@TiC增強體為具有TiC界面層的核殼結構金剛石@TiC,且TiC相互連接形成網絡狀骨架,銅基體分布于網絡狀TiC骨架之間。本發明的銅基復合材料在具有優良的導電、導熱性能,以及較高的強度、硬度和耐磨性能。
聲明:
“金剛石@TiC增強高強導電銅基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)