一種表面改性的顆粒增強銅基復合材料點焊電極。本發明包含的各組分及其體積百分比為:純銅80.0%-95.0%,鍍銅SIC顆粒5.0%-20.0%。本發明合理的選擇基體和增強物的種類,通過對力學性能優良、有一定導電能力的SIC顆粒進行表面改性,改善其與銅基體的結合狀況及在銅基體中的分布,從而獲得了機械性能良好、硬度較高、導電性能好的銅基復合材料的點焊電極,大大延長了點焊電極的壽命,而且制備工藝比較簡單、成本較低。
聲明:
“用于點焊電極的表面改性的顆粒增強銅基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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