本發明涉及一種晶須?硅烷偶聯劑?地聚合物基復合材料,由如下重量份的原料制備而成:100份硅鋁質材料,60?80份堿激發劑,1?9份晶須,0.5?7份硅烷偶聯劑水解液,0.03?0.27份分散劑。本發明以高硅鋁質材料、堿激發劑為主要原料,晶須、硅烷偶聯劑和分散劑作為改性材料,實現了無機材料與有機材料的復合。該復合材料中,有機高分子與地聚合物的有效結合,形成有機高分子均勻分布穿插于地聚合物中的網絡結構,晶須加入后能夠填充在聚合物網狀結構中,能夠有效地填充地聚合物的有害孔,并起到橋接作用,且界面增加從而提高基體的表面能,進一步阻止了裂紋的產生與擴展。本發明的復合材料強度高、韌性好,耐高溫。
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