本發明公開了一種功能梯度金剛石/鋁復合材料封裝殼體的制備方法,涉及金剛石/鋁復合材料及其近凈成形制備方法。具體步驟為:1、金剛石顆粒和鋁粉按一定比例機械混合后壓制成冷壓坯料;2、將冷壓坯料在液固分離模具系統中加熱至液固混熔態;3、在壓力的作用下液固混熔漿料完成充型過程,其中部分金屬液相通過液固分離通道完成定向分離處理以調節腔體頂部金剛石所占體積比;4、剩余漿料在底端冷卻系統作用下逐層凝固,在此過程中持續保壓,最終制備金剛石/鋁復合材料梯度封裝殼體。殼體底部承載芯片部位金剛石含量高,熱膨脹系數與芯片相匹配的同時具有高的熱導率;墻體頂部金剛石含量低,保證與蓋板材料的焊接相容性。
聲明:
“功能梯度金剛石/鋁復合材料封裝殼體的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)