本發明公開了一種耐高溫隱身氣凝膠復合材料及其制備方法,涉及復合材料技術領域。包括以下原料:碳泡沫、碳化硅涂層、碳化硅氣凝膠、正硅酸乙酯、γ?氨丙基三乙氧基硅烷、間苯二酚?甲醛樹脂以及異丙醇溶劑。該耐高溫隱身氣凝膠復合材料及其制備方法,本發明采用快速碳熱還原技術制備碳化硅氣凝膠,間苯二酚?甲醛樹脂/二氧化硅氣凝膠前驅體在熱解過程中進一步包覆強化表面沉積碳化硅涂層的碳泡沫,提升整體力學強度;通過“氣凝膠?碳化硅涂層?碳泡沫”多級結構設計,可實現表面電磁波的大幅入射,并通過特有的分級結構促進入射電磁波的反射、吸收和衰減,同時,氣凝膠的孔隙結構有利于抑制氣相和固相傳熱,協同提高耐高溫氣凝膠復合材料的高溫隱身性能。
聲明:
“耐高溫隱身氣凝膠復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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