本發明屬于復合材料技術領域,提供了一種超高熱導率金剛石顆粒增強鋁基復合材料的制備方法。采用粒徑為403~860μm單一粒徑金剛石顆粒裝填或者粒徑為57~97μm較小金剛石顆粒與粒徑為403~860μm較大金剛石顆粒的雙粒徑金剛石顆粒共同裝填,利用氣壓浸滲法在750~800℃溫度、0.5~2.0MPa壓力和5~30min保壓時間下制備金剛石/鋁復合材料。本發明所制得的金剛石/鋁復合材料具有優異的導熱性能并且具有較小的密度,熱導率高達1035W/mK,密度小于3.33g/cm3,可滿足航空航天領域大功率器件散熱對高導熱及輕量化熱管理材料的迫切需求。
聲明:
“超高熱導率金剛石顆粒增強鋁基復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)