本發明公開了一種陶瓷/聚合物復合材料,由表面原位修飾有剛性聚合物的陶瓷和聚合物基體復合而成。所述表面原位修飾為通過陶瓷表面官能化、鏈轉移、單體聚合步驟在陶瓷的表面原位聚合形成剛性聚合物。此外,本發明還提供了所述的陶瓷/聚合物復合材料的制備方法和應用。本發明中,通過表面原位修飾有所述聚合物,可實現不增加復合中無機填料含量條件下提高介電復合材料介電常數;且所述的修飾層可精準調控,可有效克服陶瓷和有機高分子材料相容性不好和混合不均勻的等問題,為研究介電復合材料中界面效應提供了量化的科學基礎。
聲明:
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