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SiCp/Al基復合材料激光填粉焊接方法

1055   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 15:32:01
本發明涉及激光焊接技術領域,具體涉及一種SiCp/Al基復合材料激光填粉焊接方法。該方法通過激光填粉焊接實現SiCp/Al基復合材料的連接,在激光焊接SiCp/Al基復合材料時填充不同含量的Ti、Si粉,改變了焊縫微觀形貌及組織成分,有效抑制了脆性化合物Al4C3的生成和焊縫中孔洞、裂紋的產生,實現SiCp/Al基復合材料的有效連接。本發明通過調節焊接工藝改變焊接功率、焊接速度和填充粉末含量等有效抑制了脆性化合物Al4C3的生成和焊縫中孔洞、裂紋的產生,實現SiCp/Al基復合材料激光焊接,方法簡單有效。
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