本發明涉及金屬基復合材料技術領域,具體公開了一種硼摻雜石墨烯增強銅基復合材料及其制備方法。本發明的銅基復合材料以硼摻雜石墨烯作為增強體,有效增加了銅與石墨烯的結合界面,改善了界面電子傳輸。其中,硼摻雜石墨烯是在完整的石墨烯片層上進行硼摻雜,基本不會破壞石墨烯的結構完整性。硼摻雜之后石墨烯的電子傳輸性能更好,同時可以在石墨烯與銅基底之間形成Cu?B?C鍵,兼顧界面結合和電子傳輸。本發明將石墨烯摻雜、銅原料與增強體混合、熱處理等工藝相結合,成功制備了硼摻雜石墨烯均勻分布的銅基復合材料。實驗證明,硼摻雜石墨烯增強銅基復合材料的拉伸強度不低于308.6MPa,電導率不低于90.6%IACS。
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