本發明公開了一種3?3型壓電陶瓷/水泥復合材料及其制備方法,是采用3D打印技術打印用于注射多孔壓電陶瓷骨架結構的空腔犧牲模板,注入陶瓷漿料并固化成型,經高溫燒結除去空腔犧牲模板得到多孔壓電陶瓷骨架結構,澆注水泥漿體制備3?3型壓電陶瓷/水泥復合材料。本發明制備的3?3型壓電陶瓷/水泥復合材料可以通過對多孔壓電陶瓷孔隙率和孔徑分布的任意調節,任意調控壓電陶瓷/水泥復合材料的電學性能,以滿足不同條件下的使用要求。
聲明:
“3-3型壓電陶瓷/水泥復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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