本發明公開的滲流型銀/鈦酸鍶鋇/鉛硼玻璃復合 材料是以 Ba0.8Sr0.2TiO3/PbO- B2O3為基體,在基體中摻入Ag的復合材料,其中 Ba0.8Sr0.2TiO3/PbO- B2O3的體積百分含量為99%~70%,Ag的體積百分含量為1 %~30%。制備步驟如下:1)以 Ba0.8Sr0.2TiO3/PbO- B2O3的化學計量比,稱取鈦酸鍶鋇粉末和鉛硼玻璃粉末,并充 分混合得到基體粉末;2)按比例稱取基體粉末和銀粉末,充分 混合后研磨,壓制成型;3)將壓制成型的材料在800~900℃燒 結,即可。本發明的復合材料具有超高介電常數和較小的介電 損耗。且這種復合材料介電常數具有較好的頻率穩定性和溫度 穩定性,因而具有良好的應用前景。
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