本實用新型公開了一種高分子復合材料小型化天線,包括陶瓷/聚苯醚復合材料基板;陶瓷/聚苯醚復合材料基板的上表面設有第一電極層,陶瓷/聚苯醚復合材料基板的下表面設有第二電極層,該第一電極層和第二電極層均為金屬化的銀漿印刷圖形結構;陶瓷/聚苯醚復合材料基板的左右兩側分別設有側電極;第一電極層通過側電極與第二電極層連接,形成諧振回路;所述第一電極層和第二電極層上均設有環氧樹脂包封層,環氧樹脂包封層上又設有環氧樹脂標識層。該天線采用陶瓷/聚苯醚復合材料基板,并在基板表面印刷電極層,再配合側電極涂層,形成諧振回路,相比于現有的多層陶瓷結構的天線,性能可靠且可控,制造成本低,且不易損壞。
聲明:
“高分子復合材料小型化天線” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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