本發明涉及導熱材料領域,具體涉及一種多層導熱復合材料及其制備方法。所述多層導熱復合材料包括依次層疊的絕緣導熱層一、碳材料導熱層和絕緣導熱層二,所述碳材料導熱層包括聚合物和碳材料,所述絕緣導熱層一和絕緣導熱層二均包括聚合物和導熱填料。本發明的多層導熱復合材料利用碳材料良好的導熱性能,同時,加入絕緣導熱層,進一步增強材料的絕緣性能,保證復合材料在絕緣性和導熱性兩個方面的平衡,本發明所述的多層導熱復合材料在對精密電子設備領域具有廣泛的應用前景。
聲明:
“多層導熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)