本發明涉及到一種銅?石墨烯復合材料及其制備方法,包括石墨烯和銅,其特征在于所述石墨烯以片狀結構均布在銅基體中,所述石墨烯的分布密度為100片/厘米2至3000片/厘米2。優選所述石墨烯含量為0.01%~0.30wt%,余量為Cu。本發明在銅中添加石墨烯制成銅?石墨烯復合材料,銅基體可作為導電主體使該復合材料的導電性能接近于純銅,而石墨烯作為增強相,抗拉強度和屈服強度性能均獲得提高;因此該銅?石墨烯復合材料可廣泛應用于消費電子、電氣、航空航天、高鐵、引線框架與電子接插件制備領域;本發明所提供的制備方法適合工業化、規?;a。
聲明:
“銅-石墨烯復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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