本發明公開了一種碳化硅線?銀雜化顆粒、其制備方法及作為填料在導熱復合材料的用途,本發明的碳化硅線?銀雜化顆粒由碳化硅線和銀粒子構成,且銀粒子在碳化硅線上均勻分布。本發明還提供了一種性能優異的包含碳化硅線?銀雜化顆粒作為填料的導熱復合材料,其由碳化硅線?銀雜顆粒作為的填料及纖維素作為的基質構成,該導熱復合材料不僅具有很高的導熱系數、很高的體積電阻率,還具有非常優異的柔韌性,導熱系數為15W/(m·K)~35W/(m·K);體積電阻率為1.0×1013Ω·cm~1.0×1014Ω·cm,柔性檢測結果顯示,對折30次后仍可恢復原狀,并且導熱系數保持不變。
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“碳化硅線?銀雜化顆粒、其制備方法及作為填料在導熱復合材料的用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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