本申請公開了一種Al2O3?TiC銅基復合材料,由Cu粉、Al粉、TiO2粉以及C粉通過原位生成法制得,其中Al粉的重量百分數:TiO2粉的重量百分數:C粉的重量百分數=8~10:18~22:2~5,且Al粉、TiO2粉以及C粉的重量百分數之和為1%~10%;制得的Al2O3?TiC銅基復合材料包括Cu、Al2O3以及TiC三相,其中Al2O3以及TiC增強體顆粒的粒度小于100nm;該銅基復合材料具有高強度、高硬度、良好的抗電弧侵蝕性能、較高的抗磨損性能以及高導電性,能夠適應現階段的工業發展需要。本申請還公開了一種Al2O3?TiC銅基復合材料的制備方法。
聲明:
“Al2O3?TiC銅基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)