一種近全致密高W含量W-CU復合材料與高MO含量MO-CU復合材料的制備方法,屬于粉末冶金技術領域。W-CU或MO-CU復合材料的組成成分為:W-5~35WT%CU或MO-10~45WT%CU;復合材料中的W或MO粉采用粒度配比的方法進行調制,制備所要求成分的W-CU或MO-CU混合粉末;將W-CU或MO-CU混合粉末放入熱壓模具中,進行壓制、燒結;獲得組織致密的W-CU或MO-CU復合材料。本發明的優點:制備復合材料,內部清潔、無雜質元素,可充分發揮CU相導熱性能,材料的致密性達到近全致密程度,相對密度≥98%;同時,材料具有低的線性熱膨脹系數,有利于與封裝殼體、基板材料的良好匹配,或用作其它低膨脹系數要求的場合。
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“近全致密高W或MO含量W-CU或MO-CU復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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