本發明提供一種混壓PCB的除膠方法,包括如下步驟:S1:對不同類型的材料進行混壓制作成PCB,其中,不同類型的材料包括除膠難度不同的第一材料和第二材料,第一材料的除膠難度相對第二材料的除膠難度大;S2:對壓合后的PCB進行鉆通孔;S3:鉆孔后采用樹脂對所述通孔進行控深塞孔,將第二材料對應的孔段進行塞孔,而第一材料對應的孔段未塞孔;S4:控深塞后對第一材料對應的孔段進行第一次除膠;S5:第一次除膠完成后,將第二材料對應的孔段內的樹脂溶解清洗干凈;S6:對通孔進行第二次除膠,將第一材料與第二材料對應的孔段上的膠渣同時充分除去。本發明的混壓PCB的除膠制作方法能夠對不同類型材料同時除膠,改善除膠效果。
聲明:
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