串行熱轉印電致發光顯示器,有面板、電極、電致發光層和其輔助功能層不同組合的疊層結構。其發光層或其它輔助功能層的點陣是由含最少一個這些層材料的LED串行熱轉印色帶【LED?SP-TTR】(窄條)直接或間接、一次或多次、并置或疊加、串行數碼熱轉印生成,并有轉印后可交聯性選擇。顯示面積、顯示清晰度僅受限于ITO能力,可以更多的采用卷對卷(R2R)連續式生產工藝,適用于超QXGA、WUXGA級全彩顯示器生產。轉印點陣的生成無須“掩模板”“槽穴”、簡化工藝、降低成本,顯示器像素最高為2400PPI。大尺寸顯示器制造不再受制于蒸發皿(VTE)、反應腔(OVPD)尺寸。
聲明:
“串行熱轉印電致發光顯示器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)