本發明屬于有機電子器件制備技術領域,具體為使用等離子體交聯技術制備多層有機電子器件的方法。本發明首先利用溶液法在襯底或電極上制備有機功能薄膜;然后將薄膜置于等離子體氛圍中,進行等離子體技術交聯處理;再繼續在薄膜上面利用溶液法制備第二層有機功能薄膜;依次類推,可以制備多層功能薄膜;最后制備電極,并完成整個有機電子器件的制造。本發明方法克服了已有交聯方法的弊端,不需要加熱,不需要引發劑,不需要在有機材料上接枝交聯性官能團等,簡單易行,反應時間短,具有普適性,易于大規模生產,是解決溶液法制備多層有機電子器件核心問題即層間互溶的重要途徑。
聲明:
“使用等離子體交聯技術制備多層有機電子器件的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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