導體層2A和絕緣層4A交替疊放以制備出母料17。多個具有預定寬度的凹槽18按照以下方式在母料17的表面中形成,即這些凹槽18沿層疊方向相互間平行布置以形成線圈內周部分。埋入材料5被填入凹槽18中。已填入埋入材料5的母料表面16被研磨整平。相鄰的導體層2A相互間連接,以使構成感應元件的螺旋線圈被構造。然后,得到的母料的前平面和后平面被涂覆上絕緣層,將其切斷以得到相應的芯片。
聲明:
“感應元件及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)