本發明公開的一種熱管控微流道LTCC?M封裝基板,散熱均勻,對流熱換效率高,能有效提升散熱能力,降低散熱通道熱阻,本發明通過下述技術方案予以實現:在熱源的下方金屬層的LTCC襯底中內嵌芯片的芯片傳熱通道,在所述芯片傳熱通道的下方的熱通道方向上,設置道金屬層熱換流道復合為一體的水平對流熱換且直線平行并列在金屬結構盲腔中的多層微流道單元,固聯在梯度功能FGM材料界面隔離層且內嵌于LTCC陶瓷層腔體中的陣列導熱金屬微柱,從而形成金屬層熱換流道通過FGM材料界面隔離層梯度熱換功能界面?陣列金屬微柱?多層微流道單元?LTCC陶瓷層陶瓷界面?層層互聯,液冷流道、傳熱通道熱界面對流熱換的熱管控單元。
聲明:
“熱管控微流道LTCC-M封裝基板及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)